1、国家发改委：对集成电路重点企业实行日调度，确保企业正常生产经营
2、半导体设备供应进入恶性循环核心零部件交期延长至半年以上
、传台积电开始开发1.4nm芯片制造工艺
4、汽车市场需求激增英飞凌订单积压已达70亿欧元
5、上海：为集成电路、生物医药、汽车制造等全产业链开通“绿色通道”
6、富士康拟于马来西亚新建12英寸合资晶圆厂，补足半导体制造“最后一块拼图”
7、韩国计划下个月发布汽车芯片自主开发路线图
8、瑞萨电子：砸7亿美元重启旧厂产线，未来功率半导体产能将翻倍
9、日美将开展半导体技术合作
10、OntoInnovation宣布MarkSlicer为新任首席财务官
1、国家发改委：对集成电路重点企业实行日调度，确保企业正常生产经营??5月17日，国家发展改革委召开5月份新闻发布会。新闻发言人孟玮表示，今年月份以来，受疫情影响，部分地区出现人员返岗受限、跨区域物流受阻、疏港运输不畅等问题，对重点地区、重点领域的产业链供应链稳定运行造成了一定冲击。按照党中央、国务院决策部署，国家发展改革委会同有关部门着力疏通堵点、卡点，有序推动企业复工复产，全力保障产业链供应链稳定运行：一是畅通运输通道保障物资通达，二是督导地方建设和启用中转站，三是加强产业链供应链风险监测预警。
图片来源：国家发改委网站
2、半导体设备供应进入恶性循环核心零部件交期延长至半年以上??5月17日消息，据报道，半导体设备核心零部件的交货时间从往常的2-个月延长到了6个月以上，美国、日本、德国等先进零部件的交货时间也大幅增加。面临瓶颈效应的产品包括先进的传感器、精密温度计、管理设备的MCU和电力线通信（PLC）设备。包括PLC设备在内的一些部件推迟了12个月以上，半导体设备零部件短缺的原因是需求激增。随着半导体生产的核心要素——制造设备的生产中断，预计全球半导体供应不足现象将进一步恶化。由于库存不足，半导体设备的交货日期被推迟，半导体制造企业的设备投资周期将不可避免地放缓。
、传台积电开始开发1.4nm芯片制造工艺??5月17日消息，据报道，台积电宣布启动开发1.4nm芯片制造工艺的行动，再次引发了先进工艺技术竞争。在三星“FoundryForum”上，三星电子宣布将于年大规模生产2nm制程芯片。台积电更进一步，因此，在全球代工市场上紧随台积电之后的三星电子也不得不采取相应措施。英特尔最近也加入了这场技术竞赛，并宣布了一项在台积电和三星之前开发2nm以下工艺的计划。英特尔表示，它将在年重新进入代工行业以及在年下半年大规模生产1.8nm产品。行业观察人士持怀疑态度，目前，代工企业正在为超微加工工艺而苦苦挣扎。随着芯片的尺寸越来越小，电路必须绘制得更精确，技术壁垒越来越高，产量管理也变得越来越困难。
图片来源：BusinessKorea
4、汽车市场需求激增英飞凌订单积压已达70亿欧元??据报道，近日全球知名汽车芯片厂商英飞凌首席营销官HelmutGassel在接受媒体采访时表示，包括尚未确认的订单在内，年1-月英飞凌积压的订单金额已经从去年四季度的10亿欧元增长了19.4%，达到70亿欧元。对此，HelmutGassel进一步指出，这些订单当中超过五成是汽车相关产品，75%的订单在未来12个月内才能交货，目前看来，积压订单显然已远远超出英飞凌的交付能力。目前，由于受俄乌冲突、新冠疫情等各种因素影响，经济环境面临较大挑战，消费者信心不足，包括PC、智能手机等电子产品需求均呈现出疲软态势。不过，结构性驱动因素导致汽车、工业、可再生能源和智能设备需求非常强劲，因此相关芯片需求大幅上涨，导致晶圆代工厂商产能远低于市场需求。
图片来源：英飞凌
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